*種現(xiàn)象故障是模塊*沒(méi)有工作
　　這種情況有很多方面的原因都會(huì)出現(xiàn),首先要測(cè)量管腳電壓,這是zui容易也是zui簡(jiǎn)單的判斷方法,如果電壓有異常,則又要分開(kāi)檢查,是否是供電電路的問(wèn)題,還是模塊焊接的時(shí)候有短路,如果是來(lái)路不明的模塊要考慮是否內(nèi)部短路損壞,比如如果是從飛揚(yáng)科技采購(gòu)的u-blox的樣品,有防靜電的包裝,不用考慮這些影響,而從網(wǎng)上來(lái)路不明的渠道采購(gòu)的模塊則要考慮是否是壞品等可能,這也要作為一個(gè)考慮的重點(diǎn).

一般來(lái)講,如果懷疑質(zhì)量問(wèn)題,元器件的正規(guī)代理機(jī)構(gòu)的可能性會(huì)比較小,但如果是從電子市場(chǎng)買(mǎi)回來(lái)的產(chǎn)品則首先要考慮貨源的情況,這種情況下做實(shí)驗(yàn)無(wú)異于雪上加霜.

如果是短路情況,可以采取測(cè)電流的方式,如果不方便測(cè)試電流,則要摸PCB的底板是否哪個(gè)元器件或模塊有發(fā)熱的跡象,對(duì)于發(fā)熱的部分,要仔細(xì)分析可能性.

u-blox的產(chǎn)品在實(shí)驗(yàn)當(dāng)中的焊接過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)手工焊接的模塊底部短路卻又無(wú)法肉眼觀察的現(xiàn)象,這個(gè)時(shí)候要仔細(xì)用表來(lái)測(cè)試是否兩個(gè)鄰近腳之間短路現(xiàn)象,如果有這種情況,則該部分也會(huì)發(fā)熱,當(dāng)然也要先排隊(duì)外圍沒(méi)有短路的情況,這個(gè)時(shí)候應(yīng)該用烙鐵再次加溫對(duì)該部分重新加助焊劑進(jìn)行焊接,有的時(shí)候短路在底部,焊錫可能太多,這個(gè)時(shí)候需要用熱風(fēng)槍從底部拆卸模塊并對(duì)拆下來(lái)的模塊進(jìn)行焊錫整理,再進(jìn)行重新的再次焊接,在焊接中一定要嚴(yán)格注意各種溫度控制,模塊的zui大溫度不能超過(guò)250度10秒,要切記所有的操作流程都要正確,才能讓模塊在實(shí)驗(yàn)當(dāng)中的損壞率盡可能低.

一般來(lái)說(shuō)如果電路本身成熟,則重點(diǎn)要考慮上述提到的底部短路焊接問(wèn)題,換完之后如果各腳電壓正確,原則上來(lái)說(shuō)通過(guò)的可能性就會(huì)大.

NO.2 第二種現(xiàn)象故障是模塊電壓正常卻沒(méi)有NMEA碼輸出
　　這種情況的原因是可能是TTL電平的VCC供應(yīng)端沒(méi)有加3V的電壓,先測(cè)試管腳接線是否正常,一般來(lái)講都和TTL電平的電路有關(guān)系.

NO.3 第三種現(xiàn)象是模塊電壓正常有NMEA輸出卻沒(méi)有定位信息
　　這種情況分很多種情況,但以下的情況是測(cè)試時(shí)機(jī)器置于室外,不考慮信號(hào)強(qiáng)度問(wèn)題.
　　如果是無(wú)源天線,則在室外使用時(shí)要注意是否外圍線路正確
　　如果使用的是外置有源天線,則一定要考慮RF[_]IN腳是否有3V的供電電壓,如果沒(méi)有,則是RF部分3V的供電電路沒(méi)有提供,重點(diǎn)檢查RF部分的電源供電部分.

NO.4 第三種現(xiàn)象是模塊電壓正常有NMEA輸出卻不能使用USB接口來(lái)通訊
　　這種情況主要考慮模塊的USB的供電端是否正常,DP+/DP-的數(shù)據(jù)線是否接反,還有一種情況就是它的保護(hù)管子鉗位或是損壞,在緊急情況下可以先拆除保護(hù)二極管先進(jìn)行通訊操作,以后再具體實(shí)驗(yàn).